DuPont™ Tyvek® está colaborando con importantes empresas y organizaciones para concienciar sobre formas de construir cada vez más sensibles y respetuosas con el medioambiente, las necesidades de salubridad ambiental y ahorro energético de los habitantes. Con ese objetivo, durante el segundo semestre de 2009, tendrán lugar jornadas técnicas gratuitas para arquitectos y profesionales de la construcción.
Thermochip® contará con el apoyo de DuPont™ Tyvek® en sus seminarios relativos a “La sensibilización sobre las implicaciones de la normativa y de las soluciones innovadoras relacionadas con el ahorro energético en edificación con estructura ligera“, y ProHolz en los de “Las ventajas de la construcción con madera”.
Los interesados en participar de estas iniciativas, que tienen por objeto informar y abrir un foro de consultas sobre estos tipos de estructuras, pueden registrarse en la página que DuPont™ Tyvek® pone a su disposición.
Jornadas técnicas programadas:
- Organizadas por Thermochip: “El panel sándwich y la cubierta ligera. Respuestas al CTE“
- Octubre
- Lunes 5, Colegio de Aparejadores de Barcelona
- Martes 6, Colegio de Arquitectos de Barcelona
- Noviembre
- Miércoles 4, Colegio Territorial de Arquitectos de Valencia en Gandia
- Jueves 5, Colegio Oficial de Arquitectos de Galicia, Delegación de La Coruña
- Jueves 25, Colegio Oficial de Arquitectos de Galicia, Delegación de Vigo
- Organizadas por ProHolz: “Productos innovadores aplicados a la arquitectura, avances en prefabricación y eficiencia energética de la edificación."
- Septiembre
- Martes 29, Madrid
- Miércoles 30, Valencia